英特尔发布第二代AI增强软件定义汽车SoC，携手伙伴共塑汽车计算未来

在2025年上海车展上，英特尔公司宣布了其第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC的正式发布。这款SoC采用了创新的芯粒架构设计，标志着英特尔在智能座舱领域的又一重要突破。

英特尔表示，第二代AI增强SDV SoC相较于上一代产品，在生成式和多模态AI性能上实现了最高10倍的提升，图形性能也最高提升了3倍。这些显著的性能提升将为人工智能应用和人机界面带来更加出色的体验，满足汽车厂商对智能驾驶和增强交互式座舱体验的需求。

英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast强调，英特尔希望通过这款全新一代SoC，塑造汽车计算的未来。该SoC融合了芯粒架构的灵活优势与英特尔成熟的整车解决方案，旨在解决汽车行业在提升能源效率和打造AI汽车体验方面所面临的挑战。

此外，英特尔还在车展上宣布了三项重要的合作关系，以进一步推动软件定义汽车的发展。英特尔与黑芝麻智能合作，共同推出舱驾融合平台，该平台整合了双方的芯片技术，满足从L2+到L4级别的智能驾驶需求。同时，英特尔还与面壁智能建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，提升用户的人机交互体验。另外，英特尔还与韩国企业BOS Semiconductors展开合作，共同推动车载AI应用的发展。

这些合作关系的建立，不仅展示了英特尔在智能座舱领域的深厚积累和创新实力，也凸显了其在推动汽车行业智能化转型方面的决心和领导力。通过不断的技术创新和合作伙伴关系的拓展，英特尔正努力为汽车行业带来更加智能化、高效化和可持续化的解决方案。