英特尔新CEO陈立武详述制程路线与AI布局：14A制程2029年量产，代工业务强调“服务化”

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2月3日，英特尔新任CEO陈立武在思科AI峰会上透露，公司计划在2028年进入14A制程的风险试产阶段，并于2029年实现量产。他强调，14A是英特尔当前最先进的制程节点，公司正集中资源提升其良率、可预测性及IP支持，以吸引外部代工客户。同时，陈立武将18A制程视为短期重点任务，通过引入外部行业经验与合作资源，成功推动良率显著改善，目前已实现稳定月提升，并吸引了“多家客户”表达合作兴趣。

在代工业务交付准备方面，英特尔预计本月提供“0.5 PDK”制程设计套件，以便客户利用18A技术进行芯片设计协作。陈立武指出，代工不仅是技术合作，更是一种需要长期磨合的服务业务，需通过稳定表现赢得客户信任。他建议客户以循序渐进方式分配产能，通过阶段性合作建立信任，再逐步扩大关键产品代工比例。针对外界对客户需求的质疑，他表示，若英特尔在玻璃基板等关键材料上投入资金或新增资本设备，即意味着已有“真实客户”承诺，公司将审慎配套投资。

谈及AI产业增长瓶颈，陈立武认为内存是当前最大限制，预计这一状况将持续至2028年。同时，算力需求持续攀升，客户急需更多产品，英特尔正将生产与供应链执行作为重点。此外，散热与功耗问题日益突出，高性能处理器常因热管理被迫降频，液冷、流体与浸没式散热技术的重要性凸显；互连方式正从铜向光演进，以满足速度与时延需求；软件栈能力同样关键，需通过“全栈”优化提升AI进展，如Kubernetes在集群管理中的价值，但复杂场景仍需更高效工具。

在更宏观的技术趋势上，陈立武认为量子计算“近在眼前”，“物理AI”将是AI智能体后的下一个风口，而开源则是推动创新的关键。他以中国AI发展为例，指出中国在工具受限下仍通过人才密度实现突破，若美国不谨慎应对，可能面临被“跃迁式追赶”的风险。在产品与架构策略上，英特尔未来将涉足GPU领域，并已聘请首席GPU架构师，同时积极拥抱RISC-V与Arm架构，强调硬件设计需基于软件需求。他还提到，先进封装成为新瓶颈，英特尔正投资“系统级晶圆封装”方案，并关注玻璃基板、金刚石等新材料，以及氮化镓在射频与开关中的应用价值。

面向企业用户，陈立武建议AI落地应从实际问题与目标结果出发，避免在陈旧IT基础上直接叠加AI，而应重建底层基础设施。他以英特尔自身为例，公司正重新评估遗留系统，以功能为单位导入AI工具，并建立可量化指标，向董事会展示生产率与收入改进