英特尔Nova处理器信息曝光：功耗、性能与未来规划全解析

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知名爆料人@Moore's Law Is Dead在其最新一期视频中，透露了英特尔Nova Lake处理器的诸多细节，引发了科技圈的广泛关注。

据透露，双计算芯片版的Nova Lake-S处理器在满载状态下功耗惊人，顶配版本的极限功耗超过了700W。不过，这一数字仅代表PL4级别的功耗水平。有消息源进一步确认，顶配52核型号的PL2功耗仅为350W，虽然仍高于Ultra 9 285K的250W（极限490W），但考虑到其核心数翻倍，这一功耗水平仍在可接受范围内。

面对Nova Lake处理器的散热问题，有观点认为其可能面临挑战，毕竟AMD锐龙线程撕裂者Pro 9995WX的默认TDP也只有350W。然而，@Moore's Law Is Dead指出，Nova Lake计算芯片的晶圆面积不低于110~150 mm²，相比Zen 6 CCD大了约44%。因此，从散热角度来看，Nova Lake处理器并不需要太过担心。除计算芯片外，Nova Lake还包含图形芯片、SoC Die及I/O Die三大区域，整个处理器面积至少达到400mm²，几乎是AMD同类产品的两倍，当然售价也可能翻倍。

除了Nova Lake处理器的具体信息外，@Moore's Law Is Dead还从英特尔内部人士处获取了更多关于Razer Lake和Titan Lake的早期爆料。他表示，英特尔管理层对于Nova Lake在游戏性能上赶超AMD寄予厚望，并表达了强烈的信心。同时，英特尔与英伟达的合作关系也日益紧密，Titan Lake被定位为首个搭载英伟达iGPU Tile的产品家族，预计将在2029年推出，届时将极具竞争力。

在产品线规划方面，英特尔仍计划在明年推出Nova Lake-AX系列APU，该系列将配备16/32个Xe3P核心，性能有望超过RTX 5070移动版。此外，桌面端也将推出一款拥有12个Xe3P核心的APU。值得注意的是，Nova Lake很大一部分型号仍会沿用Panther Lake所使用的Xe3图形芯片。从长远来看，目前似乎没有证据表明英特尔在Xe3P之后还会开发新一代的重大GPU架构。Razer Lake和Titan Lake都将继续沿用Xe3P图形芯片，且Titan Lake甚至没有计划使用16个以上Xe3P核心的图形芯片。有分析认为，英特尔的独显业务可能已陷入困境，Arc产品线在Razer Lake之后或将被进一步边缘化，仅保留用于入门级CPU的图形Tile。