三大DRAM厂商HBM4竞争白热化，三星率先量产抢得先机

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全球三大DRAM厂商围绕“HBM4”的竞争正愈演愈烈，其中三星电子已抢先一步，于昨日正式宣布量产HBM4，成功在SK海力士和美光之前占据市场先机。

据业内消息，三星电子与SK海力士均计划在本月向英伟达提供HBM4的“风险量产”产品。英伟达在上个月的财报电话会议中明确表示，自己是业界唯一能同时稳定供应HBM3E和HBM4的企业，并已在去年9月着手建立HBM4的量产体系。而美光则在前天的投资者会议上，针对“被英伟达踢出HBM4供应链”的传闻进行了驳斥，并宣布已提前约一个季度启动量产与出货。

目前，三大巨头所使用的“量产”表述，实际上指的是“风险量产”。即在客户正式确认并下达采购订单之前，提前投入晶圆生产以缩短后续交付时间。由于HBM芯片从核心Die到最终出货大约需要4个月的时间，若等正式下单才开工，将会影响英伟达“Rubin”等新品的上市计划。

有业内高层人士透露，英伟达官方将在今年一季度末结束HBM4的质量测试，之后才会正式下单。因此，目前三家的出货仍属于风险量产阶段。同时，三星和SK海力士的HBM出货量最快也要等到今年下半年才会明显扩大。

在技术规格上，三星电子的HBM4产品采用了领先一代的1c DRAM，并使用4nm制程工艺打造Base Die。三星官方宣称，其HBM4运行速度可达11.7Gbps，相比业界标准的8Gbps领先了46%，理论上最高甚至能达到13Gbps。然而，如果英伟达坚持11.7Gbps的性能标准，三星可能难以保证HBM4的供应量。据悉，三星1c DRAM目前的良率为60%，若考虑后段制程，这一数字还会更低，且月产能只有6-7万片，难以满足英伟达的庞大需求。

另一方面，SK海力士虽手握60%的配额优势，但其初期产品的可靠性测试被认为难以达到11Gbps的水准。尽管公司正在持续改进，但成功与否仍难以保证。因此，业界普遍预计，英伟达很可能会采购10.6Gbps等次高规格产品，并放宽对良率的要求，以便让三家厂商更容易实现量产，同时也确保自身的供给更加稳定。