散热厂商Dynatron确认英特尔与AMD未来服务器处理器平台

散热解决方案提供商Dynatron在其官方网站上公布了针对英特尔LGA9324（即FCLGA9324）和AMD SP7两大未来服务器处理器平台的散热器产品，从而间接确认了这些平台代号的真实存在。

在英特尔FCLGA9324平台方面，Dynatron推出了C21型号散热器，专为服务器风道环境设计，高度为2U。C21散热器支持英特尔即将推出的Diamond Rapids-AP处理器，并配备了铝铜混合底座、九根热管以及铝鳍片组，以确保高效的散热性能。在20℃的环境温度下，C21散热器的解热能力达到660W。据此前消息，Diamond Rapids-AP处理器预计将被命名为至强7000P系列，并有望支持16通道内存配置。

对于AMD SP7平台，Dynatron则提供了J24和J25两款塔式风冷散热器，分别适用于3U和4U高度的服务器机箱。这两款散热器的标称解热能力均为600W。根据此前关于SP7平台的爆料，该平台同样拥有16条内存通道，并支持最高96个“Zen 6”核心或256个“Zen 6c”核心，单路可提供96条PCIe 6.0通道，为高性能计算提供了强大的硬件支持。