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[电脑] 英特尔下代新架构MSDT级处理器"Nova Lake-S"插槽封装尺寸曝光

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数码小喇叭 发表于 25-5-29 22:07:49 | 显示全部楼层 |阅读模式    IP属地：广东东莞
根据第三方海关仓单数据平台NBD纽佰德的记录，英特尔下一代新架构MSDT级处理器"Nova Lake-S"将采用的FCLGA1954插槽封装尺寸已经曝光。这一尺寸将维持与Socket V插槽家族中的“两兄弟”FCLGA1700、FCLGA1851相同的45×37.5毫米。

尺寸相同意味着适用于FCLGA1700、FCLGA1851的现有散热解决方案预计也将与"Nova Lake-S"机械兼容。不过，尽管尺寸相同，用户在实际应用中仍需要考虑接触范围、压力分布等因素对解热能力的具体影响。

目前，"Nova Lake-S"系列处理器很可能被称为酷睿Ultra 400S，并有望在2026年下半年至2027年推出。这一信息为关注英特尔处理器发展的用户和行业人士提供了重要的参考。

随着处理器技术的不断进步，插槽封装尺寸的标准化和兼容性对于用户来说越来越重要。英特尔此次保持与现有插槽家族相同的尺寸，无疑为用户在升级处理器时提供了更多的便利和选择。同时，这也体现了英特尔在处理器设计上的前瞻性和对用户需求的深刻理解。
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