软银联合英特尔研发新型AI内存芯片耗电量有望减半

数码小喇叭 · 发表于 5 天前

据日经亚洲6月1日报道，软银正与英特尔携手，共同开发一款专为人工智能（AI）设计的全新内存芯片。这款芯片预计耗电量将大幅低于当前市场上的同类产品，为日本构建更加节能高效的AI基础设施铺平道路。

双方计划设计的是一种新型堆叠式DRAM芯片，其布线方式与现有的高带宽内存（HBM）截然不同，旨在将电力消耗减少约一半。这一创新项目由新成立的公司Saimemory负责推进，该公司将整合英特尔的技术与东京大学等日本高校的专利成果，专注于芯片的设计与专利管理，而芯片的制造则将交由外部代工厂完成。

Saimemory设定了明确的项目目标：在两年内完成芯片原型的设计，并随后评估是否投入量产。团队希望能在2020年代实现该芯片的商业化，整个项目的投资预计将达到100亿日元（按当前汇率计算，约合5亿元人民币）。

在此项目中，软银作为主要投资方，出资30亿日元（约合1.5亿元人民币）。同时，日本理化学研究所与神港精机也在考虑以资金或技术形式参与其中。此外，项目方还计划向政府申请支持，以进一步推动项目的进展。

软银方面表示，这款新型存储器将主要用于其AI训练数据中心。随着AI技术在企业管理等高端领域的广泛应用，对高性能、高效率数据处理能力的需求日益增长。而这款新型芯片有望以更低的成本构建出高质量的数据中心，满足市场对于高效AI解决方案的迫切需求。

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