iPhone 18系列芯片传闻：A20芯片或采用2纳米工艺，性能大幅提升

数字前沿 · 发表于前天 14:24

尽管iPhone 17系列尚未发布，但关于明年iPhone 18系列的传闻已经开始在科技圈内流传。据苹果分析师Jeff Pu透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及传闻中的iPhone 18 Fold预计将搭载全新的A20芯片，这款芯片在设计和性能上都将迎来重大升级。

Jeff Pu在研究报告中指出，A20芯片将采用台积电的2纳米工艺制造。相较于当前iPhone 16 Pro系列搭载的A18 Pro芯片所采用的台积电第二代3纳米工艺，以及iPhone 17 Pro系列预计搭载的A19 Pro芯片所使用的第三代3纳米工艺，从3纳米到2纳米的转变将使每颗芯片能够容纳更多的晶体管，从而显著提升性能。据预测，A20芯片的性能将比A19芯片提升高达15%，同时功耗降低高达30%。

除了采用先进的2纳米工艺外，Jeff Pu还预计A20芯片将采用台积电更新的晶圆级多芯片模块（WMCM）芯片封装技术。在这种新设计下，RAM将直接与中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和神经网络引擎集成在芯片晶圆上，而不是像以往那样位于芯片旁边并通过硅中介层连接。这种封装技术的改变预计将为iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold带来一系列优势，包括整体任务处理和Apple Intelligence功能的性能提升、更长的电池续航以及更好的散热管理。

此外，A20芯片的封装尺寸可能会比以往的芯片更小，从而为iPhone内部腾出更多空间用于其他用途。这一升级不仅将提升iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold的整体性能，还将为用户带来更加出色的使用体验。

值得注意的是，这些纳米尺寸（如3纳米和2纳米）仅仅是台积电的营销术语，并非实际测量值。但无论如何，A20芯片的推出无疑将标志着iPhone在芯片技术上的又一次重大飞跃。随着发布日期的临近，更多关于iPhone 18系列的细节和传闻也将逐渐浮出水面。

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