意法半导体Wi-Fi 6与蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1量产，简化无线连接设计

数码小喇叭 · 发表于前天 22:43

意法半导体今日宣布，其与高通科技公司合作开发的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1已正式进入量产阶段。这一模块是双方合作项目的首款产品，旨在降低在基于STM32微控制器（MCU）的应用系统中实现无线连接的难度。

ST67W611M1模块可与任何STM32 MCU轻松集成，内置高通的多协议网络协处理器和2.4GHz无线电。模块内部集成了所有射频前端电路，包括功率/低噪声放大器、射频开关、平衡-不平衡变换器和集成PCB天线，还配备了4M字节闪存用于代码和数据存储，以及40MHz晶振。该模块已预装Wi-Fi 6和蓝牙5.4，并已根据强制性规范预先认证，未来还将通过软件更新支持Thread和Matter协议。

该模块的高度集成设计使得产品开发者无需具备射频设计专业知识，即可使用该模块创建有效解决方案。模块采用32引脚LGA封装，可直接放置在电路板上，允许简单、低成本的PCB设计，最少仅需两层。这一特性极大地简化了无线连接的设计过程，缩短了产品上市时间。

Siana Systems作为首批探索该无线连接模块的物联网技术公司之一，其创始人兼解决方案架构师Sylvain Bernard表示：“ST67W模块为使用各种STM32微控制器供电的设备增加Wi-Fi功能带来了更多机会，无需担心最低要求。我们只需集成该模块，就能以极少的额外工程投入，快速实现蓝牙和Wi-Fi连接，这为我们的下一代设计提供了一个简单易用的解决方案。”

ST67W611M1无线模块现已上市，采用32引脚LGA封装，10,000片起订，单价6.66美元起。同时，X-NUCLEO-67W61M1扩展板和参考设计STDES-ST67W61BU-U5也已推出，以协助评估和开发。

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