,硬件监控软件HWiNFO于8月12日发布了8.30版本,并紧接着推出了最新的8.31预览版。此次更新中,HWiNFO首次在软件更新日志中确认了对“英特尔Nova Lake-S”桌面处理器系列以及“AMD下一代平台”的支持。
英特尔Nova Lake-S桌面处理器系列此前仅在物流清单记录中有所提及,此次是首次在软件更新日志中被正式确认。不过,该系列处理器预计要等到明年年底才会正式发布,目前市场上几乎还没有相关的工程样品流出。据预测,Nova Lake-S系列桌面处理器将采用LGA 1954接口,并提供至少28核与52核两种型号,核心架构可能采用16个P核+32个E核+4个LPE核的组合。
另一方面,HWiNFO 8.31预览版还增强了对AMD下一代平台的支持,业界推测这对应的是Zen 6架构的900系列主板(X970/B950/B940)。既有信息显示,Zen 6处理器将继续沿用AM5接口,而900系列芯片组则预计于2026年下半年与Zen 6处理器同步推出。在技术路线方面,AMD Zen 6预计将采用台积电2nm的N2P制程生产CCD芯片,并通过3nm的N3P工艺生产IOD,以进一步提升处理器的性能和能效。 |