在今日举行的华为全联接大会2025上(2025年09月18日-20日),华为副董事长、轮值董事长徐直军发布了全球首个通算超节点——华为Taishan 950 SuperPoD。该产品基于鲲鹏950开发,最大支持16节点(32P),内存高达48TB,并支持内存、SSD、DPU池化,预计将于2026年第一季度正式上市。
此外,徐直军还在大会上公布了通用计算领域鲲鹏芯片的未来路线图。根据规划,鲲鹏芯片将推出多个版本以满足不同场景的需求:
64C版本:适用于多种通用计算场景。
80C/160T版本:进一步提升计算性能。
支持HCCS版本:优化高速通信能力。
支持通算超节点版本:专为超节点设计,提升整体计算效率。
双线程灵犀核版本:增强多线程处理能力。
同时,鲲鹏芯片还将推出高性能和高密两个专项版本:
高性能版本(96C / 192T):面向AI host、数据库等高性能计算场景,单核性能提升50%以上。
高密版本(≥256C / 512T):面向虚拟化、容器、大数据、数仓等高密度计算场景,提供强大的并行处理能力。 |