联发科发布曦力G200芯片，强化中低端手机影像与连接性能

数码小喇叭 · 发表于 3 天前

5月9日，联发科针对中低端手机市场推出了全新的曦力（Helio）G200芯片，该芯片在摄像头性能和网络连接功能方面实现了显著提升。

Helio G200芯片沿用了与前代相似的核心架构，搭载了八核CPU，具体配置为6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55核心和2个主频2.2GHz的Arm Cortex-A76核心，同时Mali-G57 MC2 GPU的主频也提升至1.1GHz，为手机提供了更为强劲的性能支持。

在存储方面，Helio G200芯片支持LPDDR4X内存，速率最高可达4266Mbps，并配备了UFS 2.2存储，确保手机在读写速度上的高效表现。此外，联发科还通过HyperEngine技术，进一步优化了网络连接、显示设置和触控响应，为用户带来更加流畅的使用体验。

影像方面是Helio G200芯片的一大亮点。该芯片支持最高2亿像素的主摄，并配备了12-bit DCG技术和三重ISP架构，使得图像处理速度更快，成像质量更高。同时，先进的AI降噪技术和硬件加速深度引擎的引入，也进一步优化了人像拍摄效果，让用户在各种光线条件下都能拍出满意的作品。

在连接性能上，Helio G200芯片同样表现出色。通过DCSAR技术，该芯片优化了信号接收，确保了更稳定的网络表现。此外，联发科还推出了全新的“Elevator Mode”，专门应对电梯等复杂环境下的连接难题，让用户在不同场景下都能享受到稳定的网络服务。

随着Helio G200芯片的发布，中低端手机市场有望迎来新一轮的性能升级。这款芯片在影像和连接性能上的显著提升，无疑将为消费者带来更加出色的使用体验。

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