小米官宣自研手机SoC芯片“玄戒O1” 5月下旬发布

数码小喇叭 · 发表于 10 小时前

5月15日晚间，小米集团创始人雷军正式宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片——“玄戒O1”即将在5月下旬正式发布。雷军在官宣微博中特别提到：“小米十年造芯路，始于2014/9。”这标志着小米在芯片研发领域历经十年磨砺后，再次迈出重要一步。

回顾小米在芯片领域的探索历程，早在2017年，小米松果便推出了首款手机SoC芯片——澎湃S1，并在小米5c手机上进行了首次尝试。尽管后续澎湃S1未能延续，但小米在芯片研发上的努力并未停歇。如今，小米带着全新的“玄戒”品牌再次回归，展现出其在芯片领域的深厚积累和坚定决心。

据博主@数码闲聊站透露，“玄戒O1”芯片规格强大，实测性能比很多人预期的还要出色。而另一位博主@i冰宇宙则进一步表示，玄戒O1甚至有望超越高通骁龙8 Gen 3，这无疑为小米自研芯片的前景增添了更多期待。

值得注意的是，小米自研的澎湃芯片系列在手机各个部件中已经实现了“多点开花”。除了即将发布的玄戒O1 SoC芯片外，小米还推出了澎湃P系列快充芯片、G系列电源管理芯片、T系列信号增强芯片以及D系列独显芯片等，这些芯片在提升手机性能、优化用户体验方面发挥了重要作用。

小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰曾在2024年业绩会上表示，长期来看，AI、OS和芯片被列为小米的核心技术。小米在2024年的研发投入达到了241亿元，同比增长25.9%，这充分体现了小米对技术研发的重视和投入。

随着“玄戒O1”的即将发布，小米在芯片研发领域的成果将再次得到检验。未来，小米能否在芯片领域实现更大的突破，值得期待。

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