博主@结城安穗-YuuKi_AnS今日公开了一组英特尔Panther Lake-H处理器工程样品（ES）的实拍图与测试数据，该样品可能隶属于Ultra 3系列。英特尔预计将在CES 2026上发布首批Panther Lake处理器，但根据往年惯例，Ultra 3系列产品可能不会包含在内，此次流出的ES样品为该平台提供了早期信息。
该ES样品采用2P+4E+4LPE核心配置，配备4个Xe3图形核心，基于BGA 2540封装，设备ID为“000C06C0”。测试平台使用Intel RVP参考验证平台，支持LPCAMM2与LPDDR5X内存规格，配备16GB LPDDR5X内存，由四颗SK海力士H58G56BK8BX068-418A颗粒组成，额定频率7467MT/s。正式版Panther Lake平台预计支持更高内存速率，最高可达9600MT/s以上，厂商测试甚至超过10GT/s。
架构方面，该ES处理器拥有2个性能核心（P-Core）、4个能效核心（E-Core）与4个低功耗核心（LP-E Core），配备11MB L2缓存与12MB L3缓存；CPU基准频率3.0GHz，最高加速频率3.2GHz；集成4个Xe3图形核心，通过2.5GT/s PCIe链路运行，属于A0步进版本。功耗方面，该芯片隶属25W Panther Lake系列，PL1设定25W，PL2为65W，PL4达160W，最高温度（Tj Max）100℃。P-Core全核频率3.0GHz，4个E-Core频率2.6GHz。
近期泄露的Panther Lake处理器名单未包含此10核SKU，因此该ES芯片大概率不属于首批上市型号，可能仅限内部测试或延后至明年晚些时候发布。若最终量产，该芯片大概率归入酷睿Ultra 3系列，小概率归于Ultra 5系列。 | 
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