英伟达CEO黄仁勋谈下一代制程技术与GPU架构发展

近期，在GTC大会的一场问答环节中，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋分享了对未来制程技术和GPU架构发展的看法。

黄仁勋表示，依赖全环绕栅极（Gate-All-Around，GAA）晶体管的下一代制程技术有望为公司处理器带来大约20%的性能提升。然而，他也强调，对于英伟达的GPU而言，性能的提升主要源于公司自身的架构创新以及软件层面的突破。

在谈到未来几代英伟达GPU架构时，黄仁勋透露，如果英伟达转向采用基于GAA晶体管的制程技术，预计能实现约20%的性能增长。但他同时指出，随着摩尔定律的放缓，全新的制程技术在密度、功耗或能效方面可能仅带来20%左右的改进。因此，尽管制程技术的改进是受欢迎的，但它已不再是颠覆性的变革。

黄仁勋进一步指出，随着人工智能系统规模的不断扩大，高效管理海量处理器的能力变得越来越重要。数据中心越来越关注“每瓦性能”，因为“我们正逼近物理学的极限”。他暗示，未来的挑战将在于如何更好地整合和管理处理器资源，以实现更高的能效和性能。

在制程技术选择方面，黄仁勋表示英伟达通常不会率先采用台积电最新的制程技术，而是倾向于选用经过验证的成熟工艺。例如，英伟达当前的Ada Lovelace、Hopper以及Blackwell系列GPU就采用了台积电4nm级别工艺的定制版本。展望未来，英伟达预计于明年发布的下一代AI GPU（代号“鲁宾”Rubin）将采用台积电的3nm级别制程。基于此，外界普遍预期英伟达将在2028年推出的“费曼”GPU上采用基于GAA的制程技术。

尽管英伟达在制程技术方面保持谨慎态度，但黄仁勋对公司的未来发展充满信心。他表示，英伟达已不仅仅是一家半导体公司，而是一家大型人工智能基础设施提供商和算法开发的领导者。英伟达的业务重心已逐渐从单纯开发计算GPU转向AI服务器、服务器机架乃至集群等领域。

黄仁勋的言论展示了英伟达对未来技术发展的深刻洞察和战略思考。随着人工智能技术的不断发展和普及，英伟达作为行业领导者将继续在GPU架构创新、软件优化以及整合管理方面努力探索，以推动整个行业向前发展。