高通AI 200与AI 250芯片：数据中心市场的挑战与疑虑

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2025年10月27日，高通官网发布新闻稿，宣布推出AI 200和AI 250两款面向数据中心市场的芯片，分别计划于2026年和2027年上市，此举被视为高通向数据中心市场领导者英伟达发起的直接挑战。然而，从公开信息来看，这两款芯片的前景并不乐观。

高通在新闻稿中对芯片的关键算力指标避而不谈，仅透露了部分内存相关信息。AI 200采用768GB LPDDR内存，而AI 250则强调近内存计算（near memory compute），号称内存带宽提升了10倍，推测可能采用了存算一体PIM架构。高通的策略是利用低成本LPDDR内存替代高带宽、高价格的HBM和GDDR显存，并大胆押注存算一体架构。

但这种策略存在明显问题。以AI 200为例，其采用的LPDDR 5内存带宽仅为273GB/s，与GDDR 7的RTX 5090（1.8TB/s）和HBM 3e的B200（8TB/s）相比，差距达到10至40倍。尽管768GB的内存容量看似庞大，能够运行更大的模型，但在数据中心场景下，高并发请求会导致带宽压力剧增，LPDDR内存的劣势将凸显无遗。例如，在处理GPT-OSS-120B模型时，即使只激活5B参数，当并发数达到10时，等效激活参数将增至50B，此时LPDDR内存的带宽将显得捉襟见肘。

再来看AI 250，其采用的近内存计算架构虽非真正意义上的存算一体，但带宽提升了10倍，大致达到GDDR显存的水平。然而，考虑到高通PIM技术为全新架构，其成本可能并不低于有大量游戏卡均摊成本的GDDR显存。在英伟达已推出专门使用GDDR显存的Rubin CPX产品的情况下，AI 250的市场突破前景并不明朗。

综合来看，高通AI 200和AI 250芯片在数据中心市场面临着诸多挑战。对于个人玩家而言，RTX 5090或RTX 6000等显卡是更为便捷的选择；对于数据中心推理而言，高通芯片无法胜任大batch size任务，平均每token成本高于HBM显存卡；对于企业私有部署而言，英伟达的卡学习成本最低，技术人员更为熟悉。因此，高通AI 200和AI 250芯片在三个主要市场均面临走不通的尴尬局面。