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[电脑] 英伟达Rubin Ultra GPU将采用“微通道冷板”散热技术应对高功耗挑战

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科技媒体Wccftech于10月5日发布博文称，为应对下一代AI GPU不断攀升的功耗与散热需求，英伟达正计划为其Rubin Ultra产品线引入创新的“微通道冷板”（MCCP）散热技术。随着英伟达从Blackwell架构升级至Rubin架构，尤其是机架级系统的复杂性增加，功耗预计将大幅上升。据消息人士透露，Rubin GPU的热设计功耗（TDP）可能高达2300W，迫使英伟达寻求更先进的散热解决方案。

MCCP技术借鉴了超频爱好者常用的“核心直触散热”理念，通过一块内部布满微小通道的铜制冷板，使冷却液直接流经芯片上方或周围，形成局部对流。这种设计显著降低了从芯片核心到冷却液的热阻，从而实现了远超传统液冷方案的散热效率。目前，英伟达已与散热解决方案供应商奇鋐科技（Asia Vital Components，简称AVC）展开合作，为其Rubin Ultra GPU设计并制造微通道冷板。尽管该技术原计划可能应用于标准版Rubin GPU，但由于开发周期紧张，供应商未能及时完成技术切换。

值得注意的是，探索下一代高性能计算散热新路径的并非只有英伟达。微软近期也发布了类似的“微流体散热”技术，该技术将冷却液直接置于硅芯片内部或背面，实现了“芯片内冷却”。这一趋势表明，整个行业都在积极寻求创新的散热方式，以应对日益增长的功耗挑战。

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