英特尔与英伟达达成数十亿美元合作，AMD担忧市场竞争加剧

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今年9月，英特尔宣布与英伟达达成一项价值数十亿美元的合作协议，双方将共同设计并开发面向数据中心和客户端市场的定制x86芯片。根据协议内容，英伟达将利用英特尔的x86知识产权（IP）开发用于其数据中心及AI基础设施的定制CPU，同时，英伟达的RTX GPU IP也将被集成到面向PC市场的x86片上系统（SoC）中。

面对业界关于英特尔是否会因此放弃自身GPU IP路线图的质疑，英特尔明确表示，其自有GPU路线图不会受到影响，公司将继续独立开发相关产品。英伟达的RTX IP将被用于一类不同的SoC产品，主要对标AMD的“Halo”设计，例如Ryzen AI MAX系列等。

对于此次合作，AMD最初回应称对其自身产品阵容充满信心，并将持续提供具有颠覆性的技术。然而，在近期的一份声明中，AMD态度有所调整，指出该合作将加剧市场竞争，并对其产品带来更大的定价压力。AMD在接受媒体采访时表示，竞争对手英伟达与英特尔之间的合作可能对其业务产生不利影响，并在向监管机构提交的文件中将此项合作列为“经济与战略风险”部分的典型案例。AMD强调，此项合作可能导致其产品面临更激烈的竞争和更大的定价压力，从而对业务、财务状况及利润率造成实质性不利影响。

尽管AMD的担忧有其合理性，但英特尔与英伟达联合开发的定制产品距离上市仍需数年时间。目前，AMD的Ryzen AI MAX系列产品已上市多时，在移动平台提供了卓越的PC与工作站级性能，这一细分市场正是英特尔希望发力的领域。英特尔原计划通过Arrow Lake Halo系列产品参与竞争，但该项目最终被取消，预计最早要到2026至2027年才会推出基于Nova Lake-AX架构的首款Halo级芯片。而英伟达则计划于明年推出基于N1系列SoC的自有AI PC产品。

与此同时，AMD也在积极准备应对挑战。据相关消息，AMD正在为明年准备代号“Strix Halo”的产品更新，目前产能已全面爬坡。凭借新增的SKU选项，AMD有望在掌上设备等细分市场斩获更多平台设计订单。未来，英特尔与英伟达的联合攻势确实不容小觑，英伟达将提供顶尖的GPU IP，而英特尔则向英伟达开放其先进的封装技术及x86 IP授权。然而，AMD已做好准备，将以基于Zen 6架构的下一代高性能CPU，以及即将到来的新一代RDNA GPU架构，应对这场来自两个方向的挑战。