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vivo S50系列新机官宣：旗舰配置拉满，12月正式登场作者: 数码小喇叭 25-11-16 \| 版块: 数码资讯	95 0
一加Ace 6T手机本月发布，首发骁龙8 Gen 5芯片作者: 数码小喇叭 25-11-18 \| 版块: 数码资讯	108 0
英特尔晶圆代工或迎新机遇：芯片巨头考虑采用其先进封装技术作者: 数码小喇叭 25-11-19 \| 版块: 数码资讯	110 0
蔚来“神玑 NX9031”芯片启动技术授权，算力约为英伟达Orin-X四倍作者: 数码小喇叭 25-11-19 \| 版块: 数码资讯	136 0
苹果iPhone 17e或2026年初发布：平衡性能与成本，主打长续航作者: 数码小喇叭 25-11-21 \| 版块: 数码资讯	106 0
骁龙8 Gen6将采用台积电2nm工艺，定位4000元档旗舰中杯作者: 数码小喇叭 25-11-27 \| 版块: 数码资讯	104 0
中国首颗5nm MR芯片"极智G-X100"发布：前苹果专家打造，设备重量不到百克作者: 数码小喇叭 25-11-27 \| 版块: 数码资讯	119 0
摩托罗拉新机“Urus”曝光，或搭载第五代骁龙8芯片作者: 数码小喇叭 25-11-28 \| 版块: 数码资讯	82 0
联发科助力谷歌TPU v7设计，推动天玑9600移动芯片能效提升作者: 数码小喇叭 25-12-2 \| 版块: 数码资讯	116 0
亚马逊云科技推出Trainium3芯片，并披露Trainium4研发进展作者: 数码小喇叭 25-12-3 \| 版块: 数码资讯	105 0
三星公布下一代旗舰芯片Exynos 2600，预计搭载Galaxy S26系列作者: 数码小喇叭 25-12-3 \| 版块: 数码资讯	109 0
三星回应Galaxy Z TriFold芯片选择：强调产品完善度优先作者: 数码小喇叭 25-12-3 \| 版块: 数码资讯	120 0
三星电子4nm制程良率提升，获AI企业大额订单作者: 未来视野 25-12-8 \| 版块: 数码资讯	88 0
黑鲨马来西亚预热全新游戏小平板，或搭载骁龙8s Gen 3芯片作者: 未来视野 25-12-9 \| 版块: 数码资讯	114 0
英特尔有意收购AI芯片企业SambaNova，交易细节待定作者: 未来视野 25-12-10 \| 版块: 数码资讯	85 0
苹果2026年iPad产品线规划曝光：入门级与Air系列升级芯片，内存扩容作者: 未来视野 25-12-11 \| 版块: 数码资讯	121 0
三星推出“Heat Pass Block”封装技术，芯片散热效率大提升作者: 未来视野 25-12-12 \| 版块: 数码资讯	104 0
高通推出两款新芯片，强化中低端手机市场竞争力作者: 未来视野 25-12-13 \| 版块: 数码资讯	76 0
苹果首款智能眼镜Apple Glass或于2027年发售，定位智能穿戴配件作者: 未来视野 25-12-15 \| 版块: 数码资讯	78 0
爆料：小米REDMI K90至尊版或配万mAh电池与百瓦快充作者: 未来视野 25-12-15 \| 版块: 数码资讯	77 0