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下一代骁龙8至尊版芯片SM8850曝光，性能跑分或大幅提升作者: 数码小喇叭 25-6-25 \| 版块: 数码资讯	48 0
雷军分享玄戒O1芯片研发幕后，透露二代芯片将考虑上车应用作者: 数码小喇叭 25-6-26 \| 版块: 数码资讯	86 0
高通或取消三星2nm代工计划，第二代骁龙8至尊版转向台积电作者: 数字前沿 25-7-5 \| 版块: 数码资讯	53 0
苹果下一代芯片计划曝光，涵盖多款产品作者: 数字前沿 25-7-8 \| 版块: 数码资讯	29 0
谷歌Pixel 10 Pro Fold折叠手机现身跑分库，Tensor G5芯片性能曝光作者: 数字前沿 25-7-10 \| 版块: 数码资讯	35 0
苹果计划2026年春季推出第12代入门iPad，或取消128GB存储选项作者: 数字前沿 25-7-12 \| 版块: 数码资讯	28 0
高通被曝正在研发新款可穿戴芯片SW6100，或为Wear OS设备带来性能提升作者: 数字前沿 25-7-12 \| 版块: 数码资讯	39 0
山灵CD80II桌面CD一体机上架京东，搭载双SGM8262芯片定价2098元作者: 数字前沿 25-7-13 \| 版块: 数码资讯	37 0
AMD确认恢复向中国出口MI308芯片，政策转变带来利好作者: 数字前沿 25-7-15 \| 版块: 数码资讯	31 0
英伟达面向PC设备的SoC芯片N1/N1x生产遇波折作者: 数字前沿 25-7-15 \| 版块: 数码资讯	32 0
iPhone 17系列爆料：新芯片组与定制Wi-Fi 7芯片，Pro版内存升级作者: 数字前沿 25-7-17 \| 版块: 数码资讯	38 0
小米加大投入研发玄戒O2芯片，预计实现全终端覆盖作者: 数码小喇叭 25-7-19 \| 版块: 数码资讯	35 0
高通SM8850s芯片未取消，将由三星代工，或为骁龙8 Elite 2变体作者: 未来视野 25-7-23 \| 版块: 数码资讯	36 0
中国手机厂商将采用高性能SM8850芯片，安兔兔跑分或超400万作者: 未来视野 25-7-24 \| 版块: 数码资讯	37 0
OPPO在世界人工智能大会宣布新一代端侧AI并行译码加速技术，实现8倍以上加速作者: 黑芝麻H 25-7-26 \| 版块: 数码资讯	36 0
三星Exynos 2600将率先应用HPB散热技术，或于Galaxy S26首发作者: 数码小喇叭 25-7-29 \| 版块: 数码资讯	35 0
高通2025财年Q3营收104亿美元，汽车与物联网业务成新增长极作者: 数码小喇叭 25-7-31 \| 版块: 数码资讯	28 0
三星Exynos 2600芯片将采用2nm工艺，预计2026年搭载于Galaxy S26系列作者: 数码小喇叭 25-7-31 \| 版块: 数码资讯	31 0
联发科天玑8500芯片规格曝光：4nm工艺，安兔兔跑分超200万作者: 数字前沿 25-8-2 \| 版块: 数码资讯	37 0
德州仪器8月15日在中国市场大幅调涨芯片价格，涨幅10%~30% 作者: 数字前沿 25-8-10 \| 版块: 数码资讯	22 0