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高通骁龙 8s 至尊版芯片曝光：无自研 Oryon 核心，安兔兔跑分逼近 200 万作者: 未来视野 25-3-24 \| 版块: 数码资讯	235 0
消息称蚂蚁集团采用阿里、华为等国产芯片训练 AI：性能匹敌英伟达 H800，成本降低 20% 作者: 未来视野 25-3-24 \| 版块: 数码资讯	153 0
三星 Galaxy Tab S10 FE+ 平板跑分首曝：Exynos 1580 芯片作者: 数字前沿 25-3-26 \| 版块: 数码资讯	146 0
vivo X200 Ultra搭载变焦闪光灯与第二颗独立影像芯片VS1 作者: 未来视野 25-3-27 \| 版块: 数码资讯	166 0
蔚来宣布芯片和操作系统对全行业开放，自研5nm芯片已量产作者: 数字前沿 25-3-29 \| 版块: 数码资讯	188 0
三星Exynos 2600芯片将改名，或为Galaxy S26系列重塑品牌形象作者: 未来视野 25-3-31 \| 版块: 数码资讯	166 0
谷歌发布第七代TPU张量处理器Ironwood 作者: 未来视野 25-4-9 \| 版块: 数码资讯	81 0
明年高端芯片或涨价：苹果、高通、联发科将采用台积电2nm工艺作者: 数字前沿 25-4-17 \| 版块: 数码资讯	77 0
地平线征程6P和6H智驾芯片正式发布作者: 未来视野 25-4-18 \| 版块: 数码资讯	123 0
任天堂Switch 2芯片详情曝光作者: 未来视野 25-4-24 \| 版块: 数码资讯	78 0
芯驰科技发布新一代AI座舱芯片X10：支持7B参数大模型，2026年量产作者: 未来视野 25-4-27 \| 版块: 数码资讯	109 0
Synaptics发布首批Wi-Fi 7 SoC芯片作者: 数字前沿 25-4-28 \| 版块: 数码资讯	68 0
联发科发布曦力G200芯片，强化中低端手机影像与连接性能作者: 数码小喇叭 25-5-10 \| 版块: 数码资讯	104 0
任天堂新一代游戏机Nintendo Switch 2芯片选择：成本与性能的权衡作者: 数码小喇叭 25-5-15 \| 版块: 数码资讯	94 0
联想首颗自研芯片“SS1101”曝光，十核架构性能强劲作者: 数字前沿 25-5-20 \| 版块: 数码资讯	93 0
瑞芯微电子芯片标识焕新升级，旗舰与通用系列各展风采作者: 数码小喇叭 25-5-29 \| 版块: 数码资讯	63 0
传音旗下两款新机Infinix Hot 60i和Tecno Spark 40 Pro+现身GeekBench跑分库作者: 数字前沿 25-5-31 \| 版块: 数码资讯	61 0
软银联合英特尔研发新型AI内存芯片耗电量有望减半作者: 数码小喇叭 25-6-2 \| 版块: 数码资讯	57 0
雷军谈小米汽车战略：反内卷，聚焦汽车芯片，YU7车型即将上市作者: 数码小喇叭 25-6-3 \| 版块: 数码资讯	55 0
雷军披露小米YU7定价策略及机器人、芯片研发进展作者: 数码小喇叭 25-6-3 \| 版块: 数码资讯	60 0