台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度，以应对苹果等大客户对高性能芯片封装的需求。随着苹果iPhone 18系列预计搭载的A20系列芯片转向2nm制程，其封装技术也将从当前的InFO升级至更为先进的WMCM。WMCM封装技术的核心优势在于能够在重布线层上并行整合多颗不同功能的芯片，如AP处理器、存储芯片及高速I/O芯片，从而实现更高的互连密度、更佳的封装良率以及更先进的散热性能。
为满足市场需求，台积电正通过升级龙潭AP3厂的既有InFO设备来扩充WMCM产能，同时还在嘉义AP7厂区新建专用的WMCM产线。据投资者估计，WMCM产能有望在2026年底达到每月约6万片晶圆，并在2027年翻倍增长至每月超过12万片。在产能扩张的过程中，后段晶圆级测试工作将通过台积电与其战略合作伙伴的协同分工来完成，以确保生产效率和产品质量。
苹果对2nm技术的采用不仅将局限于智能手机领域，还将扩展至MacBook的M系列芯片以及头戴式设备的R2芯片，这将成为推动WMCM产能扩张的关键动力。与此同时，台积电还在积极调整既有产能结构，以支援先进封装的扩张。位于台南的Fab 18 P9厂可能被改造为先进封装工厂，以满足未来大幅增长的光罩尺寸需求。此外，位于南科园区的Fab 14厂虽目前主要专注于成熟制程生产，但未来也可能扩展40纳米与65纳米产能，用于制造中介层与硅桥等先进封装组件。
值得一提的是，台积电计划在嘉义举行媒体巡礼活动，首次向媒体开放其嘉义AP7厂。目前，该厂正处于设备搬入阶段，是台积电第六座先进封装与测试工厂，这一举措进一步彰显了台积电在先进封装领域的雄心壮志。 | 
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